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华为手机芯片“顶级水平”将与高通争霸
(博讯北京时间2019年4月25日 转载)
    
    来源:文汇网 作者:张松
      
    据日本产经中文网报道,中国最大的通信设备企业华为面向最新型智能手机自主设计的半导体芯片,和苹果公司iPhone手机上所用的芯片一样,具有世界最先进功能。
    
    
华为手机芯片“顶级水平”将与高通争霸

    今年1月30日,波兰克拉科夫,华为手机和美国国旗放在了一起。l东方IC
    
    华为表明了对外销售5G手机芯片的意向,有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力。
    
    华为手机芯片具有世界顶级水平
    
    华为的半导体芯片业务由2004年成立的独资子公司海思半导体经营。该公司专注于半导体电路设计和销售,采取“无厂化”模式,实际芯片生产交由中国台湾企业等进行代工。由于采取不接受任何媒体采访的保密措施,其技术实力和业务规模都是一个谜。
    
    日本高科技调查企业Techanalye拆解了华为和苹果公司2018年上市的高档智能手机Mate20Pro和iPhone XS,对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。两款手机的半导体芯片分别由海思半导体和苹果公司独自设计。电路的线宽越精细,就能把芯片做得越小,计算能力和节电性能也越高,而这两种芯片的线宽均为7纳米。
    
    截至2018年底,世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有3种,其中2种来自华为和苹果的设计。用Techanalye社长清水洋治的话说,通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。 在现行4G智能手机所用的半导体芯片方面,高通是世界上最大的供应商,华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G需要很高的技术,目前高通和华为处于领先。
    
    华为正在迅速赶上高通
    
    在专利诉讼于4月16日达成和解后,苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片,而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后,在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。村田制作所等日本电子零部件厂商近年来与高通和苹果的手机半导体芯片形成了默契配合的供应链。如何与华为产品配合将成为今后的课题。
    
    华为在外销方面已经取得一定成绩。日本经济新闻得到了海思半导体提供给客户的资料,显示截至2017年年底,外销芯片已经达到10亿美元。
    
    英国调查企业IHS Markit推算,海思半导体2017年的销售额在40亿美元左右,按此计算,约有25%的产品进行外销。海思半导体2018年的销售额约55亿美元,接近5年前的3倍。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一,但正在迅速追赶。
    
    华为成立于1987年,从上世纪90年代前期开始半导体的研发。中国的另一家高科技企业中兴通讯2018年受到美国制裁,成为中美贸易摩擦的代表性案例,导致该公司无法采购半导体芯片,一度陷入经营危机。不少观点认为,可以自主研发的华为更能经受制裁。不过华为也不能独自完成半导体芯片的生产,其电路设计的知识产权由软银旗下的英国Arm Holdings授权供应,生产则委托给台积电。
    
    (作者为文汇报驻华盛顿记者) _(网文转载) (博讯 boxun.com)
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