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中国最强芯片厂技术仍落后国际十年
(博讯北京时间2019年1月24日 转载)
    
    来源:经济日报
    
    本月华为在深圳发表最新晶片组,中国官媒赞扬此一开创性发展为国内晶片制造产业注入一剂强心针,但伦敦《金融时报》报导,此晶片组中国只负责设计,委讬台湾生产,再次凸显中国在制造晶片方面想自给自足仍有一段长路要走,存在很大技术差距。 
    
    

    中国最大晶片制造商中芯国际。
    
    这篇发自台北的报导指出,尽管北京长期对晶片厂提供资金支持,中国电子硬体业者的市占率不断扩大,晶片设计公司的能力也大幅改善,但半导体产业分析师仍认为,即便是中国最顶尖晶片厂,也仍落后国际竞争对手十年。
    
    美国顾问公司TechSearch International总裁瓦达曼表示,中国想拥有能与三星、台积电一较高下的晶圆代工技术,仍有一段长路要走,瓦达曼所指的是能为其他业者生产晶片的工厂。
    
    专家指出,以往北京对国家基金运用不当,拖累半导体产业的发展,且近年西方国家对中国获得半导体公司、技术与人才的态度日益强硬,也弱化中国的追赶能力。
    
    中国与国际竞争对手的差距甚至可能进一步扩大,原因是晶片生产设备的成本愈来愈高,生产最先进处理器的研发成本也愈来愈高,这些处理器应用在高阶行动装置、高性能云端运算等方面。
    
    去年台积电的研发经费约29亿美元,远高于中国最大晶片制造商中芯国际的5.5亿美元。
    
    美国担忧中国科技快速发展,但分析师指出中国与竞争对手的差距有多大可看一个例子,中芯国际最先进晶片14奈米晶片处于试产阶段,计划今年量产,但三星在2014年已达到此水准。
    
    不过,分析师仍不排除有朝一日中国崛起,跻身晶片制造产业大咖。顾问公司Bain & Company合伙人辛哈表示,这不是会不会的问题,而是什么时候的问题,但这非一、两年可成,估计得花五到十年的时间。 _(网文转载) (博讯 boxun.com)
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