中国谋求晶片供应自主 加深全球不安因素

美联社报导，阿里巴巴成立3年的晶片部门平头哥（T-Head）10月发表第3款处理器倚天710，但目前仅用于阿里巴巴的云端运算业务，暂无对外销售计划。

中国企业的其他晶片研发新手包括游戏和社交媒体巨擘腾讯和知名手机厂牌小米，它们已承诺要投入数以十亿美元计资金。这也呼应北京计划在电脑运算、洁淨能源等领域打造科技，来壮大中国的财富和全球影响力。

中共为让中国停止对美国、日本等等潜在经济和战略对手国供应技术的依赖，以马拉松方式推动科技自主，其中又以晶片为最优先项目。

自从中国首家全球性科技业巨擘公司华为2018年遭到华府制裁、失去取得美国晶片和其他技术的管道后，中国官方的急迫性又进一步增强。

电信设备大厂华为因遭美方指称构成安全威胁及可能协助北京刺探情报而受到制裁。这也使它成为新一代智慧手机领导厂牌的野心被打断。

美国和欧洲因视中国为战略竞争者，并抱怨技术遭到窃取，因此限制中国改善自身科技产业所需工具的取得管道。

不过，中国若成功让自家科技与国际脱钩，全球市场因互不相容的标准和产品而分裂，欧美制零件可能无法在中国的电脑或汽车产品上使用。企业界和政界领袖警告，这可能拖累产业创新速度、破坏全球贸易，造成全世界更贫穷。

联合国（UN）秘书长古特莱斯（Antonio Guterres）9月受访时便告诉美联社，美中双方有必要“避免全世界变得分崩离析”。

根据产业分析师说法，华为和一些中国业者目前有办法设计出“超尖端的”智慧手机逻辑晶片，接近与美商英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、韩商三星（Samsung）和英商安谋（Arm）匹敌。

但若要生产这样的晶片，中国半导体代工厂如上海的国有大厂中芯，技术距离台积电等世界领导业者还落后多达10年。中芯目前仍在改善14奈米制程良率，供应iPhone制造商苹果（Apple）等全球大厂的台积电则已推进到2奈米制程。

中国就算有像阿里巴巴这样能设计晶片的企业，但它们恐怕还需要仰赖台湾或其他外国厂商代工生产。例如倚天710晶片需要的精密度，便没有任何一家中国代工厂能做得到。

不仅如此，中国官方投入的资金，和全球大厂比起来也明显相形见绌。北京曾承诺，2014至2030年将斥资1500亿美元发展中国半导体产业；反观台积电，光是未来3年计划支出的研发和生产投资便高达1000亿美元。

转载自 法国国际广播电台