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星期三, 12月 15, 2021
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美政府考虑对中芯实施更严厉制裁

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彭博社引述消息,指美国政府为进一步限制中国获取先进技术,正考虑对中国集成电路芯片企业中芯国际实施更严厉的制裁。美国国家安全委员会(National Security Council)定于周四(16日)举行会议,而美国商务部、国防部、国务院和能源部将派代表出席。

彭博社引述消息,指美国政府为进一步限制中国获取先进技术,正考虑对中国集成电路芯片企业中芯国际实施更严厉的制裁。美国国家安全委员会(National Security Council)定于周四(16日)举行会议,而美国商务部、国防部、国务院和能源部将派代表出席。

据悉,美国当局正研究提案,以收紧对中芯的出口规定。若通过提案,将严重限制应用材料(Applied Materials)、KLA Corp以及Lam Research Corp等半导体企业,向中芯出口设备的能力。

而《华尔街日报》日前亦引述消息人士指,美国继考虑禁止投资者买卖中国人工智能企业商汤科技后,正考虑扩大范围,以阻止中芯国际购买具美国技术的制造工具。惟消息人士续指,即使中芯已被列入美国商务部的实体清单,惟企业却能继续购买美国工具制造晶片。因此实体清单被认为,无法阻止中芯获得许多半导体制造工具。据悉,美国国防因而感到不满,认为现时针对中芯的出口禁令具漏洞,无法阻止企业获得半导体制造机器。

不过,美国商务部反对加强限制的提案,有官员认为,计划将损害美国公司的利益。

按现时规定,中芯国际被限制购买制造10纳米或更小制程晶片的美国专门工具,而该批专门工具几乎达半导体制造行业最先进水平。而美国官员正考虑于未来数个月,纳入更多中国科技公司到商务部的实体清单,以及财政部的禁止美资投资名单。

而荷兰芯片光刻机大厂阿斯麦(ASML)早前已确认,不会向中芯出售可制作10纳米制程芯片的极紫外光(EUV)光刻设备。

记者 沈彦恒    责编 胡力汉

转载自 自由亚洲电台

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