美台部长通话建立科技投资新架构，加强半导体供应链

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）与台湾经济部长王美花进行了通话，雷蒙多在通话中强调美国对台湾的支持以及美台商业和投资关系的重要性。美台还将建立“科技贸易暨投资合作架构”(TTIC)，以促进双边贸易，达成关键供应链多元化目标。

美国商务部在星期一（12月6日）的一份声明中说，此次通话是在美国在台协会（AIT）和驻美国台北经济文化代表处(TECRO)的主持下进行的。雷蒙多还表示了美国继续与台湾在共同关心的商业问题上合作的兴趣，特别是在半导体供应链和相关生态系统领域。

雷蒙多表示，“通过合作，我们可以建立商业联系，并产生进一步的投资，这最终将创造高薪就业岗位，加强关键供应链，并深化我们的整体经济关系。”

美商务部声明还表示，鉴于美国与台湾之间牢固而长期的商业和投资关系，雷蒙多部长和王美花部长宣布，AIT和TECRO与商务部国际贸易管理局（ITA）和台湾经济部国际贸易局（BOFT）合作，打算通过新的科技贸易暨投资合作架构（TTIC）进行合作，ITA和台湾当局将在该框架下制定商业计划，并探索加强关键供应链的行动。

声明还提到，TTIC还将支持以美国和台湾投资环境、行业趋势和新机遇为重点的行动，同时促进对美国的投资。

商务部的声明还说：“雷蒙多部长和王美花部长都承诺定期与关键供应链、相关生态系统和相关客户群的合作伙伴和利益相关者进行接触。他们还承诺确定支持半导体和其他关键供应链的其他步骤，并计划指示指定的局级（bureau-level代表，于未来几个月在AIT和TECRO的主持下计划和召开TTIC的第一次会议。”

台湾经济部则在一份新闻稿中说，两位部长宣布共同建立台美科技贸易暨投资合作架构(TICC)，以促进“台美双边贸易、投资扩展及产业合作，达成关键供应链多元化目标”。

台经济部还说，这是近年来美台间增加的又一高阶官员经贸对话，对美台经贸发展具有指标意义。

王美花表示，美台是长期可信赖的供应链合作伙伴，双方于半导体、5G、电动车及其零组件等领域，均深具合作潜力， TTIC可结合双方厂商之互补优势，扩大双向投资，深化双边经贸连结。

她还表示，台湾也希望在各项合作基础上，进一步与美方携手拓展第三国基础建设，以及协助台湾业者参与美国重建美好(BBB)计划。

经济部的新闻稿还提到，美台双边经贸关系深厚，2020年美国是台湾第二大贸易伙伴，台湾则是美国第九大贸易伙伴。此外，美国还是台湾第三大外资来源国，亦为台湾主要技术来源。

美台曾在上个月举行的“经济繁荣伙伴对话”中讨论了被拜登政府视为优先政策的供应链韧性、数字经济、5G网络安全及如何应对中国经济胁迫等重要议题，双方经济领域的接触正在深化中。专家认为这个对话有可能为美台协商自由贸易协定开启一扇门。

转载自 美国之音中文网