欧盟目标2030芯片市占倍增 日本推出补贴政策

欧洲联盟执委会主席冯德莱恩15日表示，将在明年提出欧洲晶片法案内容，目标是至2030年欧洲的晶片在全球市占率倍增。值得注意的是，根据半导体产业协会(SIA)预估，到2030年中国在全球半导体晶片产能中的占有率将增加近一倍，达到28%左右。目前除了欧盟外，美国和日本都积极邀请台湾晶圆代工大厂台积电赴当地设厂。

冯德莱恩(Ursula von der Leyen)周一(15日)借参观荷兰半导体设备(光刻机)大厂艾司摩尔（ASML）时表示，欧盟将大力推动投资半导体产业链以达到供应自给自足及提升欧洲竞争力。

冯德莱恩指出，欧盟将在明年上半年将提出欧洲推动芯片发展的法案，目标是至2030年欧洲的芯片产量倍增，要从目前的全球市占率10%增至两成，而且生产技术最顶尖的芯片。冯德莱恩说，“欧洲芯片产量增加对欧洲有利，因为这代表对少数东亚国家的依赖减少。”

台湾经济研究院研究员刘佩真接受本台访问时指出，欧盟在他们自己的国家建立完整的供应链，也想重新拿回更多半导体制造的产能，过去几十年因为成本的关系，欧洲国家大量地把生产基地移往亚洲，面临芯片供应危机。

刘佩真：“这次在疫情或是美中科技战，他们就会发现如果本地无法生产，遇到重大事件、疫情或是国安问题，就会面临断供应链的危机，他们现在很在乎自己的国家边境被封锁的情况下能够自给自足。现阶段至少要请这些全球领导性厂商到当地投资，帮助他们快速地建立一条完整的供应链。”

日本急起直追提出晶片生产补贴方案

除了欧盟之外，日本也推出支援半导体产业的基金，台湾晶圆代工厂台积电与日本大厂SONY合作规划在日本熊本县设厂，将成首例获补助对象，约将获补助4000亿日元。日本政府也提出目标，在 2030 年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。

日本朝日新闻报导，因设想补助外国个别企业巨额资金而成立基金，是极端罕见的例子；欧美各国目前正加强补助半导体产业，日本也有效仿之意。

此外，根据美国百日报告显示，美国强化本国半导体制造布局，目的是希望 2030 年将原本仅剩1成左右的全球制造份额拉升至 15%。

台积电在去年宣布在美国亚利桑那州新建12吋厂，以专案方式投资120亿美元，今年开始动工，预计2024年可以5奈米制程量产，初期月产能为2万片。

刘佩真指出，因为政经情势的关系，台湾晶圆代工大厂台积电全球化的布局大概是不可逆转，在这样的情况下，台积电在海外少量、象征性地还是有承诺到当地投资，可是规模都不大。

刘佩真：“除了美国5奈米外，其他在日本22、28奈米成熟跟特殊制程，或者是未来在德国基本上也是28奈米上下为主，这都是成熟制程为主。欧洲对先进制程，自驾车芯片是有需要。反而是需要建立成熟制程、车用半导体的大部分应用，对欧洲帮助反而大些。”

刘佩真提出，波士顿顾问公司(BCG)做过研究，如果大家都要自建供应链，就会要额外增加所谓的前期投资、资本支出加上研发，足足增加9千亿到1.22万亿美金。而且这个假设还不一定能成功。

芯片危机迫使美、日、欧盟打造战略自主供应链

“现在有个问题不管是欧盟还是日本，他们看起来要的more than that(要的更多)，就是说看起来好像不只是要成熟制程多增加而已，他们有企图心想要掌握先进制程，也就是10奈米以下。”台湾东吴大学企管系兼任讲师林修民对本台表示，目前有能力做10奈米以下芯片的厂商，只有台湾台积电、美国英特尔(Intel)跟韩国三星，日本跟欧盟没有。日本很清楚的目标要2奈米，欧盟看起来也想要10奈米以下。

林修民：“欧盟的确都想要达成战略自主，一个国家安全不可能倚靠在别的国家善意手上，即使是盟国也不可以。以欧盟甚至日本来讲，现在的情况他们会极力达成他们的战略自主（目标）。”

林修民认为，最好的上策是自己的厂商在自己的土地上制造，退而求其次就是邀请像台积电这样的厂商设厂，虽然工厂不是当地政府或是厂商所有，但至少晶圆大厂赴当地设厂，能比较有控制权。

自由亚洲电台记者黄春梅 台北报道 责编 胡力汉 申铧 网编 瑞哲

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