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星期一, 11月 8, 2021
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台积电向美国商务部提交芯片供应链信息数据

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台湾芯片代工龙头企业台积电证实已向美国商务部提交芯片供应链信息数据,但强调没有揭露特定客户资料。据悉,半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌尚未提交相关问卷。

(德国之声中文网)芯片代工龙头企业台积电昨天(11月7日)表示,已回应美国商务部就”半导体供应链风险征求公众意见”的需求。台积电强调说,坚持一贯立场保护客户机密,没有在回应中透露特定客户资料。

台湾《经济日报》报道称,台积电在向美国提交的公开文件中有一项是告知美方,今年台积电营收将达566亿美元,创新高,年增率达24.4%。

今年9月,白宫召开半导体峰会之后,美国商务部要求汽车制造商、晶片公司和其他产业链企业提交数据。当时美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,有关的信息请求旨在提高供应链透明度,并有助于了解产业瓶颈所在,各企业给予回覆的截止日期订在11月8日。

美国商务部长雷蒙多:如果公司不响应要求,”那么我们的工具箱里还有其他工具,可以要求他们向我们提供数据”。

她警告说,如果公司不响应要求,”那么我们的工具箱里还有其他工具,可以要求他们向我们提供数据”。

台湾《经济日报》报道称,据美国联邦公报与相关网站信息显示,截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。台厂中包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已”交卷”,部分文件更以”机密”显示,”确保在合乎法规遵循与保护商业秘密下,协助美方厘清供应链情况”。

报道指出,台积电是在美国时间5日缴交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。

报道还称,先前曾公开表态将配合美国官方的的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌截至7日仍尚未答覆相关问卷。

台湾《联合报》报道称,韩国的半导体大厂三星和SK海力士虽然也尚未完成问卷回传,但由于韩国官员将于11月9日至11日访美,预计将在此期间直接向美国商务部递交答复。

台湾经济部长王美花今天(8日)就台积电向美国提交芯片供应链信息一事对台湾媒体表示,经济部与台湾厂商联系下,掌握到台厂今天以前都会交卷,至于厂商要提供的资料是否有机敏资料,政府不会干涉、也不适合去了解内容。

对于台积电赴美设厂一事,王美花说,”这是厂商各自的考量,也需要的话政府也会助厂商一臂之力”。

转载自 德国之声

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