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星期一, 4月 12, 2021
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美国召开半导体高峰会 中国企业未受邀

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拜登总统在线上会见近二十家大企业负责人以商讨全球芯片短缺问题,台湾半导体行业的龙头老大台积电也受邀,但名单中未见任何中国企业。

美国召开半导体高峰会 中国企业未受邀

美国白宫于4月12日举行半导体视频峰会,总统拜登在线上会见近二十家大企业负责人以商讨全球芯片短缺问题,台湾半导体行业的龙头老大台积电也受邀,但名单中未见任何中国企业。中国《环球时报》就此批评美国会加剧全球供应困境。

白宫半导体行业线上峰会邀集全球19家相关企业高层,讨论如何强化半导体供应链、解决芯片荒问题,美国总统拜登也“短暂加入”此会议。他在会后的讲话中推动于三月底提出的2.3兆美元基础设施计划,该计划其中一部分内容就是促进美国高科技制造业的发展

“中国和世界其它地方都没有等待,也没有理由让美国人等待。”拜登说,“我们需要建立今天的基础设施,而不是修复昨天的基础设施。”

拜登提及他收到两党23名参议员和42名众议员的来信支持相关半导体政策,并说信中提到中国共产党“积极计划重新定位和主导半导体供应链”,以及北京正在投入资金来实现这一目标。拜登也呼吁美国须团结,以确保做好迎接即将到来的全球竞争的准备。

此次会议由白宫国安顾问苏利文、白宫国家经济会议主席狄斯(Brian Deese)与商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)共同主持,并不对外公开。狄斯在一份声明中说,“这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要”。

根据白宫发布的出席名单,科技企业、受芯片短缺影响严重的汽车业,以及半导体龙头企业等19家企业皆受邀出席,包含谷歌、英特尔、通用汽车、福特,外国企业则有台积电、韩国的三星 及荷兰恩智浦,其中台积电由董事长刘德音代表参加。

而名单中并没有中国相关企业受邀。中国官媒《环球时报》英文版在前一日刊登一篇报道,批评这是由华盛顿牵头的另一项与中国脱钩努力,并引述观察人士的话称芯片行业还需要不同产业的紧密国际合作,以实现规模经济,因此将中国排除在外会增加成本。

“这种阴谋只会加剧全球供应困境,因为芯片制造商可能会因政治风险而暂停投资计划。”该报道写道。

美国南卡大学商务教授谢田告诉本台,美国已因国家安全隐忧陆续制裁华为、中芯,为避免关键技术及知识产权遭窃,排除中国企业是合理之举。

“中国企业生产的芯片也不是最先进的,也不是有高附加价值的芯片,参与不到最高级别的角逐之中,他们(中国企业)也没有能力去解决这些汽车行业,或是国际上芯片短缺的问题。”谢田说。

美国白宫发言人莎琪在12日稍早的记者会中强调,短期内美国政府将与相关企业以及国际合作伙伴进行合作,以确保美国公司在公平的竞争环境中开展业务。(路透社图片)

白宫发言人莎琪在12日稍早的记者会中强调,短期内美国政府将与相关企业以及国际合作伙伴进行合作,以确保美国公司在公平的竞争环境中开展业务。

莎琪:“我们需要与国会紧密合作,在这个问题上达成共识,这正在影响全国的工业,我们也要与盟友和合作伙伴一起探讨,如何防止未来发生短缺的情况。”

根据日本媒体《日经新闻》消息,拜登16日与日本首相菅义伟会面时,重点议题之一即是讨论半导体供应链合作,成立相关工作小组,减少对其他国家的依赖。在这之前,拜登于今年二月已针对半导体问题签属行政命令,下令盘点四项关键技术产品,建立弹性供应链并推动必要投资。

记者:陈品洁   责编:申铧   网编:洪伟

转载自 自由亚洲电台

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