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星期一, 4月 12, 2021
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拜登与企业高管开会 把巨额基建方案与加强美国芯片制造联系在一起

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美国总统拜登把他的2万亿美元基础设施开支方案与缓解严重的半导体短缺联系在一起。

拜登总统在白宫罗斯福厅举行有关半导体和供应品韧性CEO视频峰会期间手举一块晶圆。(2021年4月12日)

美国总统乔·拜登(Joe Biden)把他的2万亿美元基础设施开支方案与缓解严重的半导体短缺联系在一起。

“芯片,就像我这里拿的这个一样,这些芯片、这些晶圆是电池、宽带—都是基础设施,”拜登星期一(4月12日)在白宫罗斯福厅与美国大企业领袖举行视频峰会期间说。这些公司受到了全球半导体短缺的冲击。

拜登总统说,这次会议的目标是探讨如何“加强我们的国内半导体产业并保障美国供应链的安全”。

早些时候,白宫新闻秘书詹·莎琪(Jen Psaki)对记者们说:“我们并不预计这次会议会达成一项决定或做出一项宣布,但这是我们持续进行的接触与讨论的一部分,以探讨如何最好地解决这个问题,不仅是长期解决,而且是短期解决。”

半导体短缺、俗称芯片短缺严重减缓了美国的汽车制造业。通用汽车、福特和其它汽车制造商临时关闭了某些工厂或减少了产量。

这次有关“半导体和供应链韧性”的白宫会议由国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)、国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)和商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)主导。

有19名高管参加了会议,包括字母表/谷歌、飞机制造商诺斯罗姆·格鲁曼和汽车制造商通用汽车与福特的老板。半导体产业的关键公司英特尔和台湾积体电路制造公司的负责人也参加了会议。

新冠病毒疫情迫使汽车制造商取消了他们的芯片合同,这意味着当他们想要重新扩大生产时,发现自己没有足够的芯片货源了。

卡托研究院经济研究高级研究员斯科特·林西科姆(Scott Lincicome)说:“当经济看起来有可能要进入大萧条时,这些汽车制造商当初觉得本年销售量会很糟糕,于是取消了他们的合同。可问题是,当他们这样做的时候,他们释放了半导体实验室的大量产能去生产其它芯片。”

因此,林西科姆说,芯片短缺虽然相当严重,但却是暂时性的。

白宫的基础设施计划希望国会议员批准拨出500亿美元,在商务部设立一个新的办公室,支持生产关键产品,另外拨出500亿美元,增强半导体制造和研究。

“我很担心这只会沦为企业福利小金库,”林西科姆说。他建议美国政府“应当投资高风险的尖端研究与开发。”

“中国技术威胁”( China Tech Threat)的共同创办人罗斯林·莱顿(Roslyn Layton)认为,汽车行业的半导体短缺的短期问题不应与“美国没有生产足够的自用芯片的更大的、事关存亡的问题”混淆在一起。

“中国技术威胁”( China Tech Threat)的共同创办人罗斯林·莱顿(Roslyn Layton)认为,汽车行业的半导体短缺的短期问题不应与“美国没有生产足够的自用芯片的更大的、事关存亡的问题”混淆在一起。

莱顿说,美国的目标应该是由国内生产关键类别自用芯片的至少一半。他解释说,还需要更加严格地审视把高端半导体制造设备卖给与中国军方有关的制造商的美国公司。他说,这“违反美国和国际法律”。

莱顿说,美国“出口管控的执行力度软弱,加速了自身制造业和先进技术的衰落。这件事是商务部工业和安全局下一任领导必须要加以严格化的。”

在这次视频会议上,拜登对企业高管们说,他星期一收到了来自两党23名参议员和42名众议员的信,对“美国芯片”项目表示支持。

拜登总统说,这封信提到中国共产党有“咄咄逼人的计划,要调转和主宰半导体供应链”,还提到北京是如何投入大笔资金来实现这一目标的。“但是我已经说了相当一段时间了,中国和世界其它地方没有坐等。美国也没有理由应当坐等,”拜登说。

转载自 美国之音中文网

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