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星期二, 8月 24, 2021
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台美签备忘录,加强半导体等产业的合作

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台湾经济部与美国亚利桑那州签署备忘录,加强双方在半导体产业等领域的合作,共创双赢。

2021年台湾与美国亚利桑那州产业合作与商机论坛备忘录的签署典礼(台湾经济部工业局提供)

台湾经济部与美国亚利桑那州签署备忘录,加强双方在半导体产业等领域的合作,共创双赢。

台湾经济部和美国亚利桑那州大凤凰城经济发展促进会(GPEC)共同宣布,双方8月24日签署备忘录,在半导体、医疗器材和先进制造等产业进行合作。

这份备忘录是台湾经济部台美产业合作推动办公室(TUSA)负责人苏孟宗和大凤凰城经济发展促进会执行长卡马乔(Chris Camacho)共同签署的,双方将在半导体、医疗器材和先进制造产业建立可信任的产业合作平台,发展并创造下一代微电子产品和战略伙伴合作。

台湾工业局副局长杨志清致辞说,这份备忘录将在台积电(TSMC)计划投资120亿美元在亚利桑那州兴建一座晶圆厂的基础上双方继续推动产业合作。他说,亚利桑那州高科技实力坚强,创新生态体系卓越,吸引重量级制造商进驻;台湾是半导体重镇,囊括世界五分之一以上的晶片制造产能,相信双方可以共创未来的产业版图。

卡马乔在演讲中说,“今天意义重大,因为我们进一步巩固了与经济部台美产业合作推动办公室的关系,并庆祝台积电进入大凤凰城,”“作为合作伙伴,大凤凰城和台湾有着共同的经济目标,并建立在相似的产业基础上。这次签署标示着双方共同愿景的汇聚,从而形成以合作创新为基础的战略联盟,我们将共同为台美带来机遇与经济发展。”

转载自 美国之音中文网

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