日美荷就加强半导体对华出口管制达成共识

据美国和荷兰媒体报道，关于美国拜登政府要求合作的加强尖端半导体技术对华出口管制一事，美国、日本与荷兰政府27日达成了共识。此举旨在防止技术外泄和转为军用，而中国必将进行反对。在美国前特朗普政府时期，美中贸易摩擦加剧，日本有可能被卷入其中，贸易摩擦或进一步激化。

据彭博社报道，该共识尚未对外公布，由于日本与荷兰需要在国内完善法律，到开始执行可能要数月时间。另一方面，美国白宫国家安全委员会战略沟通协调员约翰·柯比27日在记者会上称，“荷兰与日本的相关部门人士已讨论多日”，还表示若磋商能达成一致，美国政府将进行公布。

尖端半导体已成为从计算机到人工智能（AI）等广泛领域的基础技术，上述举措也意在延缓中国主导的技术开发。美中高科技争霸加剧，日企或受到较大影响。

美国政府去年10月宣布了严厉的对华管制措施，包括限制半导体生产设备等的出口、阻止美国人提供技术合作。由于日本有东京电子公司、荷兰有ASML公司等全球屈指可数的半导体生产设备厂家，美方要求两国合作，采取相同的管制措施。彭博社称尼康公司也是对象。

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