台版芯片法案出炉 减税支持先进半导体

台湾行政院院会17日通过有“台版芯片法案”之称的产业创新条例10条之2草案，台湾国发会主委龚明鑫表示，台湾半导体制程技术领先全世界，产创条例10条之2草案是整个半导体战略的重要一环，将让台湾站稳利基，持续发挥优势。

为了支持先进半导体持续在台湾投资，台湾行政院会通过经济部增订“产业创新条例”10条之2，将企业前瞻研发费用抵减营所税，抵减率15%大幅提高至25%，先进制程设备投抵，当年度设备支出抵减营所税5%。

龚明鑫表示，上述优惠可以鼓励企业在台从事最先进的研发、先进设备采用及使用，进而把最先进制程留在国内，“这是奠定台湾在未来半导体竞争上很重要的基础”。

龚明鑫表示，产业发展有3大重要趋势，分别是数位转型、供应链移转，以及净零转型。数位转型、净零转型的核心都是半导体，半导体在供应链移转也扮演重要角色。

全世界对于半导体布局以及产业发展的期待都非常强烈，龚明鑫举例，美国提出晶片法案，并对中国祭出限制措施，日本、德国也都有相关作法，如提出现金或是租税补助等优惠，印度等开发中国家也开始布局。

龚明鑫表示，台湾半导体制程技术领先全世界，“我们要站稳这个利基，要持续发挥优势”。

责编 陈美华

转载自 自由亚洲电台