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星期一, 11月 7, 2022
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传美将对日本荷兰施压 阻止先进芯片技术流向中国

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日经亚洲评论周日报道称,美国总统拜登似乎准备向日本和荷兰施加更大压力,要求两国同美国一道阻止先进芯片技术流向中国。

图为计算机电路板上的半导体芯片2022年2月25日拍摄

美国商务部长吉娜.雷蒙多星期四对CNBC表示,“我认为你会看到日本和荷兰会效仿我们”,这是美国政府官员在谈到出口限制合作时首次点名具体国家。

拜登政府10月7日宣布禁止提供中国任何使用美国设备制造的某些半导体芯片,并试图利用美国对全球技术和供应链的影响力,阻止中国获得提升这些能力所需的先进芯片和芯片生产工具。韩国和台湾许多公司都使用美国相关技术产品,这些产品已经受到相关美国法令约束。

日本和荷兰在半导体设备制造方面颇具实力 ,两国的公司被认为能够制造不依赖美国技术的产品,到目前为止尚未受到美国的监管,但一直是美国关注的对象。

据报道,美日荷三大公司主导全球芯片制造设备市场,其中最大的是美国应用材料公司,其次是荷兰的ASML和日本的东京电子。

在通过在半导体晶圆上涂抹专用化学品形成电路的设备方面,东京电子(Tokyo Electron)拥有全球90%的市场份额,该公司在晶圆表面形成薄膜的设备方面也占有近40%的份额。在截至2022年3月的财政年度约2万亿日元(136亿美元)的合并销售额中,其中四分之一来自中国,中国成为最大的客户,领先于韩国和台湾。

据美国媒体报道,美国商务部一名高级官员本月将访问荷兰。与日本的全面讨论可能很快就会开始。

限制向中国出口半导体制造设备将对日本经济产生重大影响。1月至9月,日本芯片制造设备的出口总额约为3万亿日元,比去年同期增长近30%。该市场迅速扩大,在过去10年里规模增加了两倍。

转载自 法国国际广播电台

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