“印太经济框架”(IPEF)部长级会议召开 强化半导体供应链

根据日本共同社9月8日发自洛杉矶的报道指出，由美国主导、日本等14个国家参加的新经济圈构想“印度太平洋经济框架”（IPEF）部长级会议8日在美西部洛杉矶开幕，进行了第一天的讨论。IPEF包括强化半导体供应链及推进去碳化等4个谈判领域，日本计划全部加入。

共同社说，该框架被视为美国主导的对华包围圈，于5月成立。这是首次举行面对面的部长级会议。日本由经济产业相西村康稔出席。到9日为止的日程中，力争就正式展开谈判达成一致声明。

美国商务部长雷蒙多在会中指出“（会议）是进行建设性讨论、建立信任的绝佳机会”，同时称“也是制定落实框架的具体作业计划的重要阶段”，对讨论取得进展表示期待。美国贸易代表办公室（USTR）代表戴琪表示，“IPEF将应对未来的课题，并使可持续且公平的发展成为可能”。

会上将讨论4个领域：包括数字领域在内的“贸易”、半导体等重要物资的“供应链强韧化”、“清洁能源‧去碳化‧基建”、“税制‧反贪污”，各国可选择参加的领域。

路透社报道，来自美国和13个印度-太平洋国家的经济部长就华盛顿近十年来首次重大泛亚贸易接触努力启动了谈判，但这次任何协议都不会削减关税。

参加会谈的有来自澳大利亚、文莱、斐济、印度、印度尼西亚、日本、韩国、马来西亚、新西兰、菲律宾、新加坡、泰国和越南的部长们。与美国一起，参与者代表了全球GDP的约40%。

责编 陈美华

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