美国500亿晶片计划 禁十年投资中国 香港会否受累惹关注

商务部昨(6日)天公布的计划，并无订明作为中国特区的香港是否受限，但实际情况可能需要等待部门明年2月接受申请和春季批出款项后才知道，因为美国传媒上周报道，美国政府8月底以国家安全为由，指令晶片巨头辉达(Nvidia，中国内地称「英伟达」)和超威半导体公司(AMD)日后不可向「中国」企业出售两种主要是用于人脸识别的人工智能顶级晶片，而有关晶片可用于军事和对内监控。但根据辉达向当地证监机构提交的公告，拜登政府的新牌照条款订明，未来禁止向「中国，包括香港」出口有关产品，以减少产品可能被中国军队使用的危机。评论认为，这意味中国机构透过香港公司获取受禁物资的途径被堵上，而香港的「白手套」角色亦会被削弱。

此外，策略文件提到，当局亦将优先考虑有助于巩固供应链的计划，并以为台湾制的先进晶片提供另一个生产基地作例子说明。现时全球半导体短缺，加上中美在台湾问题上关系紧张，台湾的地位更见重要，因为根据全球市场调查机构集邦科技（Trendforce）统计，2020年全球晶片代工产业里，台湾公司的市场占有率达到63％，其次为韩国(13%)和中国(6%)，但部分台商亦有在中国大陆设厂生产晶片，富士康是其中之一。

根据商务部周二公布的500亿元「美国晶片基金」（CHIPS for America Fund）计划，当中约280亿将以补贴和贷款的方式，协助业者在美国设厂或扩大生产规模，以制造、组装和包装全球最先进的晶片。

计划中的另外100亿将用于扩大制造制程较成熟的晶片，包括汽车和通讯技术、专业技术以及其他产业的供货商；其次，110亿将投入与半导体产业有关的研发。

商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在声明中表示，计划可确保美国重建在半导体产业的领导地位，这是维持该国国家安全和经济竞争力的基石，亦将重振美国制造业和创新及研发。美国《纽约时报》引述贸易专家说，这基金将是美国至少50年来对产业政策的最重大投资。

基金的设立源于7月由美国总统拜登签署的 《晶片和科学法案》(The CHIPS and Science Act)，目的是鼓励美国生产具有战略意义的半导体，并刺激下一代晶片技术研发。拜登政府表示，这些投资将减少对外国供应链的依赖，因为这种依赖正成为美国国家安全的「紧迫威胁」。

转载自 法国国际广播电台