美中科技竞争无所不在，芯片领域或成最新战场

美中科技竞争近年来不仅愈演愈烈，而且竞争领域与范围也越来越大。从智能手机、无线通信设备，到社交媒体，到人工智能都无不成为两国一较高下的项目，而且这一竞争正在向更深层次发展，连制造智能手机、电脑、汽车和家用电器的核心部件也不能幸免。

拜登总统星期二（8月9日）签署的《芯片与科学法案》，提出要提振美国的半导体工业，而且还要解决芯片短缺以及在制造业上过分依赖像中国这样国家的问题。

《芯片与科学法案》设立520多亿美元的专项资金资助美国半导体工业对研发和制造能力的发展，其中包括对美国国家科学基金会、商务部以及国家标准及技术研究所的额外投资。

中国多年来一直是科技产品的制造大国，包括苹果、谷歌和微软在内的美国公司长期都依赖中国生产各自的产品以及这些产品的零部件。华盛顿智库战略暨国际研究中心最近发布的一份分析指出，中国在全球半导体市场上一直攻城略地，目前在封装和测试领域已成为世界第一大国，在晶圆制造领域也领先美国，在全球排名第四。

美国有线电视新闻网（CNN）引述半导体工业协会（SIA）的数据报道说，美国对中国一些半导体大公司实施的限制导致北京以更大的努力来聚焦中国国内半导体制造业。中国半导体市场的销售2020年增长30%，达到400亿美元。

但是新冠疫情的爆发和持续导致全球出现芯片短缺，而今年中国因为疫情反弹而实施严厉的封控措施导致工厂停产、供应链断裂更加剧了芯片短缺危机。全球多个地区现在都在思考对半导体工业的布局，并希望减少对中国制造商的依赖，增加半导体工业的自我依存度。

CNN引述美国财政部长耶伦（Janet Yellen）的话说，“朋友支撑”很重要，也就是说要把供应链建立在远离中国科技企业的韩国与日本这样的盟国内。欧洲议会也提出法案，要在未来几年内投资几十亿美元，强化欧洲自己的半导体工业。

中国当然也没有袖手旁观，北京在去年公布的新的五年计划中继续增大对半导体工业的投入。

“全球都越来越意识到，这些才是决定谁才能在未来全球经济中‘获胜’的关键技术，”华盛顿大西洋理事会数字鉴识实验室中国问题研究员肯顿∙蒂博特（Kenton Thibaut）对CNN说。但她认为，由于技术上有不同的层级，而且需要专门的知识，在芯片制造上完全自给自足说起来容易做起来难。

“在整体半导体供应链中保持第一实际上是不可能的，”蒂博特说。

台湾是全球半导体行业的龙头老大，台湾的台积电更是全球最先进芯片制程的冠军，全球90%最先进制程的芯片都出自台积电之手。但是由于两岸关系紧张恶化，外界一直有人担心两岸一旦爆发冲突，台积电将首当其冲，或者被北京夺取，或者毁于战火。

最近由于美国国会众议院议长南希∙佩洛西（Nancy Pelosi）访问台湾，中国军方在台湾周边海空域举行了连续多日的多军兵种实弹演习。解放军发射的弹道导弹还曾飞越台北的天空。

“没有人可以以武力控制台积电，”台积电董事长刘德音日前接受CNN采访时表示。“如果你采取军事行动或入侵，你会让台积电无法运作，因为这是如此复杂的制造设备，它需要与外部世界-欧洲、日本、美国实时保持联系。”

有专家认为，《芯片与科学法案》签署成法律之后，很多公司都会加大对半导体行业的投资力度。但是要在供应链上排除或取代中国并不容易。

“现在中国有一个优势，它有一个统一的大战略向有需要的相关国家提供技术和关键基础设施，”蒂博特对CNN说。“美国和其他民主国家也需要围绕技术制定一个战略，不只聚焦与中国竞争，而且针对实际的需求积极提供真正的解决方案。”

转载自 美国之音中文网