拜登签署提振半导体制造业并加强与中国竞争的芯片法

美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了《芯片与科学法》(CHIPS and Science Act)，这部法案目的在于提振美国与中国竞争的能力，拨款数百亿美元，用于国内的半导体制造和科学研究。

拜登星期二(8月9日)在签字仪式上说：“美国必须在这些关键的先进芯片生产方面引领世界。这就是这部法律将要做的。”拜登总统感染COVID-19后目前正在康复过程中，他讲话期间不断咳嗽。

他称这部得到两党支持的法案是对美国“一个世代才有一次的投资”，并表示法案将创造良好的就业机会，促进经济增长并保护美国的国家安全。

拜登提到在芯片产业与中国的激烈竞争。他在讲话中说：“怪不得中国共产党曾积极游说美国工商界反对这部议案。”

与拜登同台参加签字仪式的有众议院议长南希·佩洛西(Nancy Pelosi,)、参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)以及电动汽车充电网Spark Charge的首席执行官约书亚·阿维夫(Joshua Aviv)。

舒默称这部法案是“几十年来制造业科学与创新的最大投资”，并感谢共和党参议员陶德·扬(Todd Young)三年多来在制定与半导体相关的立法过程中的合作。法案起草之初曾被称为《无尽边疆法》(Endless Frontier Act)。

那部拟议中的法案经历了不同的版本，最终成为2800亿美元的《芯片与科学法》，今年7月在国会两院过关。众议院的表决结果是243票赞成、187票反对，参议院是64票赞成，33票反对。

去年，半导体短缺影响了汽车、家用电器和其它产品的供应，造成全球通货膨胀上升，并使拜登在美国选民中间的赞成率大跌。

在芯片竞赛中迎头追赶 芯片法包括520亿美元的激励措施，帮助国内半导体生产和研究，还为投资半导体制造提供税收抵免。法案的倡导者说，这将让美国在全球半导体制造竞赛中迎头赶上。目前中国、台湾和韩国在半导体制造产业居主导地位。 法案通过后，白宫提到美国一家主要芯片制造商美光(Micron)将宣布一项400亿美元的计划，将增加国内芯片生产，而高通(Qualcomm)和格芯(GlobalFoundries)将公布42亿美元的在纽约扩建芯片厂的计划。 根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的一份有关业界状态的报告，美国在全球半导体制造产能中的份额从1990年的37%减少到今天的12%，这主要是由于其它政府提供了对制造业的激励措施并投资于研究，以加强芯片制造能力。 这份报告说，目前中国占全球半导体生产的24%，台湾紧随其后，占21%，韩国占19%，日本占13%。 芯片法还包括用于资助国防行动倡议和美国宽带市场的42亿美元，特别包括推动非中国制造的5G设备制造的努力。 总体来说，在美国力争占据技术与经济主导地位之际，这部法案列出了华盛顿的战略，通过借助包括韩国和日本在内的盟友的杠杆力并消除对全球半导体供应链的政治依赖而获取生产制造方面的自主性。 这项战略使美国走上与中国迎头相撞的路线。中国也试图成为全球半导体业的引领者。2015年，北京发起了“中国制造2025”，目的在于把芯片生产能力从当时不到全球需求的10%增加到2020年占40%并在2025年实现70%。

台湾因素 台湾是世界最先进的高科技芯片的主要生产者。北京视实行自治的台湾岛为有待统一的省份。台湾处在半导体角逐的核心，成为越来越紧张的美中战略竞争的最新战场。 台湾占全球10纳米或最小的半导体生产的92%，实际上形成了某些观察人士所形容的“硅盾”，确保美国在中国进攻时支持台湾并对中国的攻台举措有遏阻作用。 美国众议院议长佩洛西本月对台湾的访问激怒了北京。佩洛西访台期间会晤了全球最大芯片制造商台湾机体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)的董事长刘德音(Mark Liu)。

在众议院就芯片法进行表决时，佩洛西做到了让几乎所有的民主党议员都投支持票，最后只流失了一票。“总统先生，随着你的挥笔，美国宣布我们的经济独立，”她在星期二的讲话中说。“我们加强我们的国家安全，我们加强我们家庭的财务未来。”

在佩洛西访台之后，北京中断了与华盛顿的关键沟通渠道，并进行了实弹演训，向台湾东部、南部和北部海岸附近的水域发射东风弹道导弹。

虽然多数专家不相信很快会因为台湾而爆发战争，但是很多人担心，如果发生冲突，半导体生产将会被打断，这将给全球制造业带来灾难性的后果。

转载自 美国之音中文网