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星期四, 8月 4, 2022
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拜登将签署芯片法案 促进对华竞争力

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白宫8月3日表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署“芯片法案”,这项法案意在补贴美国半导体产业,并且促进美国对中国的竞争力。

白宫8月3日表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署“芯片法案”,这项法案意在补贴美国半导体产业,并且促进美国对中国的竞争力。

白宫发表新闻声明指出,拜登将于8月9日在白宫玫瑰花园(Rose Garden)的一场仪式上,将“芯片法案”(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act)签署为法律。

据路透社报道,“芯片法案”意在缓解影响各层面的芯片持续短缺情况,包括汽车、武器、洗衣机及电子游戏等。

据报导,这项法案将注入约520亿美元政府补贴,用于研究及美国半导体生产,是美国产业政策的一次罕见重大尝试。

此外,这项法案也包括为投资芯片厂提供税收减免,估计价值达240亿美元。

(责编:梒青)

转载自 自由亚洲电台

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