中国想要芯片自给自足 大建工厂发展基础芯片
滚动 中国大陆中国目前正大力发展基础芯片的生产能力。据美国《华尔街日报》报道，国际半导体产业协会(SEMI)的数据表明，中国计划在2024年底前建设31家大型半导体工厂，这超过了同期台湾和美国筹备的芯片工厂数量。
中国目前正大力发展基础芯片的生产能力。据美国《华尔街日报》报道，国际半导体产业协会(SEMI)的数据表明，中国计划在2024年底前建设31家大型半导体工厂，这超过了同期台湾和美国筹备的芯片工厂数量。
报道指出，中国的这些项目中多为成熟制程的芯片，而不是世界顶级半导体公司投资的先进制程芯片。有分析指出，这是中国所采取的行动策略，因为中国芯片发展受到西方的钳制，而中国有可能发展为这一细分市场的主力。
成熟制程芯片中有大量用于汽车、智能手机和其他电子产品，以及执行无数基本功能的微控制器。全球最大的芯片代工商台积电把重心放在先进制程芯片上，这给中国留下了成熟制程芯片的巨大市场。
《华尔街日报》强调，中国扩充芯片制造产能的主要目标是降低对其他国家芯片的依赖。国产芯片在2017年仅能供应本国市场13%，而今年这个比例可能提升到26%。中国计划在2025年将芯片自给率提高到超过三分之二。
（责编：王允）
转载自 自由亚洲电台