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星期三, 4月 27, 2022
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日媒称荣耀手机里的美国零部件大增

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拆解从受到美国制裁的华为技术剥离的“荣耀(HONOR)”品牌的智能手机,发现4成零部件来自美国。与华为生产的2020年机型(美国零部件占1成)相比出现激增。日本经济新闻今天认为,5G半导体等核心零部件变为美国制造,高性能中国手机依然难以完全自产的情况浮出水面。

“荣耀(HONOR)报道图片

日本经济新闻今天称获得调查公司Fomalhaut Technology Solutions(位于东京千代田区)的协助,拆解了荣耀2021年12月上市的普通价位5G手机“X30”(未在日本上市)。把各种零部件的估算成本加起来,计算了各国和地区所占的份额。

署名为松元则雄的日本经济新闻该报道称,荣耀曾是华为的低价智能手机品牌,由于受到美国的制裁,无法采购半导体和电子零部件,于2020年11月剥离。荣耀主要面向中国国内出货。由于已从华为剥离为不同企业,荣耀处于多项制裁的范围之外。

X30零部件的合计成本为217美元,按国家和地区的份额来看,最高的是美国的39%。与华为2020年春季上市的“30S”相比,美国零部件的份额增加29个百分点。主控半导体和5G通信半导体等核心零部件从中国制造变为美国制造。另一方面,中国零部件的比例降至10%,与华为时代相比下降27个百分点。尤其是上个机型由华为旗下的海思半导体制造的主控、通信、电源控制半导体等几乎全部改为美国高通产品。

从老款机型的通信半导体来看,包括5G半导体在内,除了海思半导体等中国产品之外,村田制作所、太阳诱电、TDK等日本零部件得到采用。从此次拆解的机型来看,海思半导体销声匿迹。除了日本零部件以外,几乎全部改为高通和美国Qorvo的零部件。中国零部件仅被用于上一代标准通信采用的信号放大器。

改为采用美国零部件的背景可能是,虽然中国正在推进半导体自产化,但在高性能产品方面,仍无法确保大量生产智能手机所需的数量。

华为2020年8月受到美国制裁,采购使用美国技术的半导体受到限制。与半导体代工企业台积电(TSMC)的交易也变得困难。华为曾经增加库存,为确保最尖端零部件而四处奔走。

 该报道称,在成本较高的主要零部件方面,被认为是中国制造的零部件仅有显示屏。液晶显示屏的估算价格为14美元,不到旗舰机型采用的OLED屏的5分之1。

日本零部件的比率约为16%,排在第2位。索尼集团的摄像头图像传感器、村田制作所、太阳诱电、TDK等的通信用零部件扩大了份额。尤其是随着超高清摄像头和通信功能的增强,日本零部件的采用量增加。

另一方面,因存储器从三星电子改为美国的美光科技,韩国零部件的采购量减少。

根据松元则雄的报道文章称,依赖美国半导体的中国智能手机厂商不只有荣耀。Fomalhaut的调查显示,小米2021年上市的可折叠智能手机“小米 MiMixFold”上,美国零部件占成本的26%。OPPO的“Reno6 Pro+”机型上,美国零部件的比率达到31%。美国零部件均占到成本的4分之1以上。

受美国制裁影响,华为此前一直在所有方面推进自产化。

该报道链接址为:https://cn.nikkei.com/china/ccompany/48336-2022-04-27-05-00-10.html

转载自 法国国际广播电台

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