欧盟公布半导体芯片法案 拨款430亿欧元 以减少对亚洲的依赖

欧盟公布的”欧洲半导体芯片法案”计划，将投入超过430亿欧元的公共和民间投资，以使欧盟在2030年市场占有率较现阶段10%翻倍到20%。

欧盟委员会主席冯德莱恩表示，将透过投资、监管以及与战略合作伙伴合作，使欧洲成为芯片产业的领导者。在提到与哪些国家合作时，她点名理念相念伙伴包括美国或日本。

中央社报道，由欧盟执委会执行副主席兼数位执委维斯塔哲（Margrethe Vestager）及欧盟负责内部市场业务的执行委员布勒东（Thierry Breton）出面说明法案时，则公开肯定台湾是”欧洲芯片法案”理念相近的伙伴。

维斯塔哲说，”欧洲芯片法案”正在进行中的一些讨论涉及台湾的台积电，表示欧洲市场也对台积电开放。

布勒东则强调台湾在全球半导体制造领域地位非常重要，欧洲使用的半导体可能50%是在台湾生产，台湾拥有许多专业知识，欧洲当然欢迎。

全球芯片荒导致汽车业、手机业、电子类产品都在抢芯片，继美国提出”美国创新及竞争法”（U.S. Innovation and Competition Act）法案后，欧洲也加快提出相关法案，以应对欧洲从芯片设计到产能下滑，以及过度依赖亚洲制芯片等问题。

布勒东近期曾表示，”欧洲芯片法案”的重点在确保欧盟自主供应安全，而非创造产业冠军，由于当前全球主要芯片供应商位于中国周遭地区，存在严重地缘政治风险，一旦发生事端将瘫痪欧洲大多数工厂运作。

“欧洲芯片法案”后续将需由欧盟成员国和欧洲议会通过，预料后续将有”杂音”，因以荷兰和北欧国家为首的部分欧盟国家倾向反对任何扩大国家补助范围的计划。

转载自 法国国际广播电台